9月6日，由工信部、黑龙江省政府共同主办的第五届中国国际新材料产业博览会高峰论坛在哈尔滨举行。工信部副部长王江平在致辞中指出，我国新材料发展一直滞后于制造业发展，制造业“等米下锅”现象十分突出。

        王江平表示，当前新材料已成为世界各国竞技的重要领域，我国处在工业转型升级的关键时期，很多装备和终端应用都离不开新材料，比如高合金功能涂层材料是航空发动机的关键支撑、碳纤维复合材料等是大飞机高端装备的材料、新型电池材料决定着新能源汽车的续航能力和快充时效等。但现实情况是，我国新材料发展一直滞后于制造业发展，制造业“等米下锅”现象十分突出，某些领域还出现短板和空白，新材料已经成为制约制造业转型升级的短板。

        他强调，下一步要加强顶层设计，在政策上协同，在资金投入上加大力度。一是加强政策统筹，可以建立区域内相关的统筹协调机制，紧紧围绕新材料的重点产品、企业等开展工作，特别要把集成电路材料作为当前发展重点。二是加大推广应用，继续扩大保险试点，开展相关重大政策研究，出台促进新材料尽早应用的相关政策。三是推进重点产品建设，继续推动生产应用平台，向新能源、汽车材料、集成电子材料等扩展。

        中国工程院原副院长干勇院士指出，我国集成电路设计、制造、封装受重大装备和关键材料的限制，与国外先进水平差距较大。芯片虽小，却是“国之重器”，但当前核心技术依然严重依赖国外。其中，相关的诸多新材料就是突出的短板。他认为，加快新材料领域的创新突破，要军用民用三基研发一体化，材料和元器件研发一体化，研发、设计、生产与应用一体化，研发项目与国家产业创新中心一体化。